国际覆铜板与电子铜箔展览会邀请函

国际覆铜板与电子铜箔展览会邀请函

2026.11.11-13|杭州大会展中心-浙江

组织机构

•主办单位：全国覆铜板电子铜箔大会组委会  高登会展集团

•承办单位：高登会展集团   五方戈展览(江苏)有限公司  

      上海得天展览服务有限公司

市场需求分析

一、覆铜板(CCL)展品/招展范围

1.各类覆铜板产品

刚性覆铜板

玻纤布基：FR-4、FR-5、高频高速板(如烃基、PTFE、PPE)

纸基覆铜板、复合基覆铜板(CEM-1/CEM-3)

柔性覆铜板(FCCL):双面胶型、流延法、压延法FCCL

特种覆铜板

金属基覆铜板(铝基、铜基、铁基，用于LED/散热)

陶瓷基覆铜板(Al₂O₃、AIN、Si₃Na)

厚铜/超大铜箔覆铜板、高频微波板、IC封装载板材料36氪

2.覆铜板上游原材料

电子铜箔(电解/压延、超薄、低轮廓、HVLP)

电子树脂：环氧树脂、酚醛、BT、PI、氰酸酯、PPO

增强材料：电子级玻纤布、木浆纸、无纺布、芳纶布

辅料：铜箔处理剂、粘接片、填料、阻燃剂、固化剂

3.覆铜板制造与加工设备

上胶机、涂布机、半固化片(PP)生产线

真空热压机、层压机、裁切机、分切机，膜与水处理测厚仪、耐电压、离子污染度、Tg/TD、热应力等检测设备表面处理、磨板、自动化上下料、废水处理，泵阀门，制银，管道，仪器仪表，胶粘

市场需求分析

二、电子铜箔(PCB用铜箔)展品/招展范围

    1.电子铜箔产品 

电解铜箔(标准铜箔、HVLP、RTF、低轮廓、超超薄12μm/9μm/5μm)

压延铜箔(超薄、高延展性，用于FPC/挠性板)

涂树脂铜箔(RCC)、背胶铜箔、可剥离铜箔、双面光铜箔

特种铜箔：高温延伸、高抗剥、反转处理、复合铜箔(PET/Cu)

2.铜箔生产设备

生箔机、表面处理机、阴极辊、阳极槽、钛网

铜箔分切/复卷/裁切、抛光、清洗、烘干设备

电解电源、整流器、电解液过滤、废水/废酸处理

铜箔粗糙度、针孔、抗拉强度、延伸率、耐蚀性检测设备

泵阀门，管道，仪器仪表

3.铜箔上游与配套

高纯阴极铜、硫酸铜、电解液添加剂、光亮剂、钝化剂钛材、不锈钢、过滤材料、密封件、辊轮耗材，胶粘

覆铜板的性能特点

1.电气性能(最关键)

绝缘性好：体积电阻率、表面电阻率高，漏电小

介电性能稳定：介电常数Dk、介质损耗Df低且稳定，保证高速信号传输

耐电压高：能承受高压不击穿，适合电源板、高频板抗离子迁移性好：防止高温高湿下铜线路短路(CAF抗性)

2.耐热性能(PCB制程核心)

玻璃化转变温度Tg高

普通FR-4:Tg 130～150℃

中高Tg:170℃以上

高耐热板：200℃+

热分解温度Td高：高温下不易分解冒烟

耐浸焊性强：能承受多次波峰焊、回流焊，不起泡、不分层热膨胀系数CTE小：受热变形小，适配多层板、IC载板

3.机械性能

抗弯强度、抗冲击强度高：不易断裂尺寸稳定性好：吸湿、受热后尺寸变化小，保证高精度线路平整度高：适合精细线路、高密度PCB(HDI)

4.化学与环境可靠性

耐化学性强：抗酸碱、抗溶剂蚀刻

阻燃性达标：普遍满足UL94 V-0阻燃

耐湿热性好：高温高湿下性能稳定，不发白、不分层

低吸水性：减少受潮导致的绝缘下降

5.加工适配性(工厂最关心)

钻孔性好：不易披锋、断刀

铜箔剥离强度高：铜箔不易脱落

适合多层压合：流胶量适中，层间结合好

可镀覆、可金属化：适配PTH、电镀、阻焊等制程

6.不同类型覆铜板的特点差异

普通FR-4:性价比高，通用型，用于绝大多数消费电子高Tg/中高Tg FR-4:耐热更好，用于汽车电子、电源板高频高速板(PTFE/烃基/PPO):Dk/Df极低，用于5G、AI服务器、雷达

金属基覆铜板(铝基/铜基):导热极好，用于LED、大功率电源

柔性覆铜板FCCL:可弯折，用于FPC、折叠屏、穿戴设备薄型/超薄型CCL:用于HDI、类载板、手机主板IC载板材料：超高耐热、超低膨胀、超高精细线路适配性

电子铜箔市场发展前景

电子铜箔行业的中长期前景非常明朗，整体呈现“总量稳健增长、结构高度分化、高端长期紧缺、国产加速替代”的格局。未来5年(2026—2030)将是AI算力+新能源汽车+储能三重驱动的黄金期，高端化、极薄化、绿色化、集中化是四大主线。

1.AI服务器(最强引擎)

AI服务器PCB层数从16层→30-40层，单台铜箔用量翻倍必须用HVLP(极低轮廓)、RTF(反转处理)铜箔(降低信号损耗)

HVLP4/HVLP5全球缺口约50-60%(2026年),紧缺至少持续到2028年

2.5.5G/6G通信

高频高速基站、光模块、射频板→拉动低轮廓、高耐热、超薄铜箔

通信PCB占电子铜箔需求25%+,长期稳定增长

3.消费电子&汽车电子

手机/平板/可穿戴：轻薄化、高集成→6μm/5μm超薄铜箔智能汽车：自动驾驶、域控制器、车载PCB→厚铜、高耐热、高可靠性

•电子铜箔是AI与新能源双风口核心材料，未来5年总量稳健增长，但高度分化：高端(HVLP、超薄)长期紧缺、高盈利、国产替代加速；低端平稳内卷、持续出清。具备高阶HVLP、超薄化量产能力的中国龙头，将迎来3-5年黄金发展期

覆铜板行业发展现状

覆铜板行业正处于AI驱动的结构性繁荣期：全球量价齐升，中国产能主导；高端(M8/M9+)供不应求、日台垄断、大陆加速突破；低端FR-4产能过剩、微利内卷；产业链利润向高端材料与上游核心原材料集中。

覆铜板市场发展前景

覆铜板(CCL)未来5年(2026—2030)整体前景：总量稳健、结构爆发、高端紧缺、国产替代加速，呈现AI算力+汽车电子+IC载板三轮驱动，行业进入高端化、薄型化、绿色化、集中化的高质量发展阶段。

展会影响力

•全球行业覆盖

吸引全球20+国家及地区的覆铜板企业参与，如台湾台耀科技、广东生益科技等行业龙头企业均连续三年参展。

•媒体曝光力度

展会期间吸引50+专业媒体报道，包括《印制电路信息》《电子材料与封装》等权威期刊，累计曝光量超100万次。

•买家资源积累

往届展会吸引超3000家采购商到场，其中包括华为、中兴等终端企业的采购团队，现场签约额累计达8亿元。

专业观众资源

•行业龙头企业决策层

覆盖覆铜板头部企业，2025年吸引超200家年采购额超亿元企业高管到场洽谈。

•产业链上下游采购团队

涵盖电子铜箔供应商及终端应用商，去年促成超50笔千万级采购意向。

•海外专业买家团

2025年吸引韩国日本等12个国家30+海外买家团，现场签订跨境订单额达1.2亿美元。

展位类型与价格

•标准展位(3m×3m)

展位包括：三面白色壁板、中(英)文楣牌制作、咨询桌一张、折椅二把、地毯满铺、展位照明、220V/5A电源插座一个、废纸篓一个。)

国内企业：标准展位13800元/个；双开口15800/个

国外企业；4800/一个(USD)

•特装展位(光地)

A:国内企业：1400(RMB)/平方米

B:国外企业：480(USD)/平方米

注：(最少36平方米起租)“光地”只提供参展面积，不包括展架、展具、地毯、电源等。

联系人：姚伟     电话：13810314069

邮箱：919006095@qq.com